隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展及集成電路產能的擴張 ，集成電路產業(yè)在近幾年獲得了空前的發(fā)展 。在集成電路的生產中，引線框架是重要的輔助材料。為了保證引線框架的工作性能，必須對其特定區(qū)域進行局部貴金屬點鍍。

根據(jù)點鍍區(qū)控制方法的不同，可將點鍍分為履帶式點鍍 、壓板式點鍍及輪式點鍍三種類型。壓板式點鍍的模具制作簡單，但鍍層厚度不均勻，在引線框架累積公差的影響下，長時間工作后會產生鍍區(qū)偏移 。輪式點鍍具有效率高、鍍層厚度均勻等優(yōu)點 ，但對模具制作的要求高。現(xiàn)市面上存在的點鍍輪常見的問題就是點鍍輪的形位精度低、尺寸精度差?，F(xiàn)代高速生產中料帶的速度較快，導致點鍍輪圓跳動明顯，造成生產中材料帶顫抖并出現(xiàn)皺紋或倦怠，使得產品精度受到影響。

我司主要采用以下幾點方法解決上述問題:

1. 使用分辨率為1μ的影像測量儀對生產線使用的引線框架料帶進行連續(xù)n個引線框架單元的長度檢測，再通過計算獲得每個引線框架單元的長度。

2. 精確計算點鍍輪工作面的直徑，為解決在工作環(huán)境下料帶和點鍍輪的尺寸偏差，我司通過22年的點鍍輪制造經(jīng)驗，總結出點鍍輪制造尺寸精確公式，解決上述問題。

3. 采用創(chuàng)新的遮掩膜設計以及唯一的陶瓷定位針選擇。

下圖為我司點鍍輪鍍后產品展示：